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LSC 低飞溅控制工艺

FRONIUS焊接

LSC 低飞溅控制工艺

低飞溅控制(LSC)是经过进一步发展的直流焊程序,其特点是能减少飞溅和增加电弧的稳定性。

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LSC 低飞溅控制工艺

低飞溅控制(LSC)是经过进一步发展的直流焊程序,其特点是能减少飞溅和增加电弧的稳定性。“恒熔深控制”系统能确保即使焊缝变形仍能保持熔透一致性,实现高质量的焊缝,获得小的飞溅量,提高了熔敷效率。由于可对大量的外界信息进行高速有效的处理,因此短路(短路的起弧和断弧)中产生的进程状态可被迅速确定。

工艺优势

① 飞溅量小。

② 打底焊道焊接的热输入降低,熔敷效率提高。

③ 充分熔透。

④ 焊接速度快。

⑤ 支持使用100%二氧化碳进行焊接。

⑥ 拥有针对熔深和弧长的新型稳定器。

⑦ 两个更好协调的特性:“Root”和“Universal”。

LSC Advanced

根据接地电缆和中继线的长度和设计确定诱导率-中继线越长,诱导率越高。诱导率越高,意味着飞溅量越大,工艺稳定性越低。为了解决这些问题,FRONIUS研发了TPS 400i LSC Advanced电源。该电源内置的LSC Advanced模块可以保证释放中继线中产生的诱导作用。这样可以确保熔滴分离更加恒定,以及熔滴过渡和中间电弧产生的焊接飞溅更少。

工艺优势

① 中间电弧区域工艺稳定性提高。

② 即使是长中继线,焊接特性和工艺稳定性也可得到优化。

③ 带电源电子开关的LSC Advanced模块。

④ 飞溅量小。

⑤ 无需其他传感器线。

LSC Universal

LSC Universal可针对重叠、角焊缝和边焊缝以及填充焊道和盖面焊道实现优质焊接。

LSC Root

对于极具挑战性的打底焊道而言,其需要更高的电弧压力,而LSC Root易于使用且能够形成更好的根部,这些特性恰好满足了上述所有需求。

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